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热熔胶作为一种重要的粘接材料，广泛应用于包装、汽车、电子、纺织等行业。其剪切强度是衡量粘接性能的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和耐久性。为了准确评估热熔胶的力学性能，必须采用标准化的测试方法，并确保测试设备的精确性。本文科准测控小编将详细介绍热熔胶剪切强度的测试原理、执行标准、仪器配置及操作流程，帮助用户掌握正确的测试方法，提高数据的准确性和可重复性。一、测试原理剪切强度是指胶粘剂在平行于粘接面的外力作用下发生破坏时的最大应力，通常以MPa（兆帕）或N/mm2（牛顿/平方...

随着半导体技术的飞速发展，芯片封装技术面临着越来越高的性能要求。导电银胶作为一种关键的封装材料，其性能直接影响到芯片的导电性、热传导性和长期可靠性。科准测控小编认为，全面了解导电银胶的性能参数及其评估方法，对于封装工艺的优化和产品质量的提升至关重要。本文科准测控小编将系统介绍导电银胶的力学性能测试方法、评估原理、测试标准、仪器设备以及完整的测试流程，为半导体封装工程师提供实用的技术参考。一、导电银胶评估原理导电银胶的性能评估基于材料科学和电子封装的基本原理，主要包括以下几个方...

近期，我们收到了一位汽车行业客户的咨询，他们希望对其生产的汽车内饰织物开展专业的拉伸性能测试。随着汽车工业的飞速发展，消费者对汽车内饰材料的质量要求越来越高。汽车内饰织物是驾乘人员直接接触的重要部件，其力学性能，尤其是拉伸性能，直接关系到产品的使用寿命和安全性。因此，本文科准测控小编将详细介绍汽车内饰织物拉伸测试的方法，从检测原理、执行标准到具体操作流程进行quan方位解析，助力客户精准评估材料性能，为产品研发和质量控制提供有力的数据支持。一、测试原理汽车内饰织物拉伸测试是通...

随着物联网、人工智能和5G通信等新兴技术的快速发展，电子元器件正朝着更轻、更小、更高性能的方向演进。在这一背景下，铜柱凸点(CopperPillarBump,CPB)技术作为先进封装互连方案，因其独te的结构和优异的性能而备受关注。本文科准测控小编将介绍铜柱凸点的结构特点、制备工艺，并重点探讨了使用AlphaW260推拉力测试仪等设备进行可靠性测试的原理、标准及流程，为行业同仁提供全面的技术参考和应用指导。一、铜柱凸点技术原理1、基本结构与工作原理铜柱凸点由铜柱和焊帽两部分组...